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[发明专利]影像传感芯片封装结构及其封装方法-CN201511008692.5有效
发明人：王之奇;沈志杰;陈佳炜 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括：基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；所述影像传感芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第一表面；所述控制芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第二表面；所述影像传感芯片与所述控制芯片彼此相对，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
影像传感芯片封装结构及其方法

[实用新型]影像传感芯片封装结构-CN201521117238.9有效
发明人：王之奇;沈志杰;陈佳炜 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括：基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；所述影像传感芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第一表面；所述控制芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第二表面；所述影像传感芯片与所述控制芯片彼此相对，本实用新型通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
影像传感芯片封装结构

[发明专利]影像传感芯片封装结构及其封装方法-CN201510845832.8有效
发明人：王之奇;沈志杰;陈佳炜 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片、用于控制所述影像传感芯片的控制芯片、第一基板以及第二基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接，所述控制芯片与所述第二基板电连接，所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
影像传感芯片封装结构及其方法

[实用新型]影像传感芯片封装结构-CN201520964409.5有效
发明人：王之奇;沈志杰;陈佳炜 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片、用于控制所述影像传感芯片的控制芯片、第一基板以及第二基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接，所述控制芯片与所述第二基板电连接，所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接，本实用新型通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
影像传感芯片封装结构

[发明专利]一种影像传感芯片封装结构及其封装方法-CN201910860503.9在审
发明人：王之奇;胡津津 -专利权人：王之奇;胡津津
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；该影像传感芯片封装结构还包括：光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传感芯片且支撑所述透光盖板。
影像传感芯片透光盖板电路基板封装结构感光区光学透明胶支撑点电性连接覆盖焊垫贴附封装背面包围支撑

[实用新型]一种影像传感芯片封装结构-CN201921512848.7有效
发明人：王之奇;胡津津 -专利权人：王之奇;胡津津
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；该影像传感芯片封装结构还包括：光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传感芯片且支撑所述透光盖板。
一种影像传感芯片封装结构

[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法-CN201810358848.X在审
发明人：王之奇;吴明轩 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，该封装结构的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，且台阶结构平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片，以使得基板朝向开口且远离影像传感芯片的侧面，起到部分或完全阻挡入射光线照射到靠近垂直于第一表面，且靠近影像传感芯片的台阶面的目的，从而起到降低基板朝向开口的侧面将入射光线反射到影像传感芯片的概率，进而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射，而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象的可能，降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。
影像传感芯片封装结构基板侧面第一表面光线汇聚入射光线开口反射封装一级台阶结构基板开口台阶结构像素区域异常现象台阶面概率耀斑成像平行照射垂直输出图像阻挡申请

[实用新型]一种影像传感芯片的封装结构-CN201820568608.8有效
发明人：王之奇;吴明轩 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构，其中，该封装结构的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，且台阶结构平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片，以使得基板朝向开口且远离影像传感芯片的侧面，起到部分或完全阻挡入射光线照射到靠近垂直于第一表面，且靠近影像传感芯片的台阶面的目的，从而起到降低基板朝向开口的侧面将入射光线反射到影像传感芯片的概率，进而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射，而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象的可能，降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。
影像传感芯片封装结构基板侧面第一表面光线汇聚入射光线开口反射一级台阶结构基板开口台阶结构像素区域异常现象台阶面概率耀斑成像平行照射垂直输出图像阻挡申请

[发明专利]影像传感芯片的封装结构及封装方法-CN201711229423.0有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种影像传感芯片的封装结构和封装方法。该封装结构封装结构中，影像传感芯片位于基板的通孔内，且该影像传感芯片的正面与基板的第一表面相平。如此，在该封装结构中，影像传感芯片的高度是以基板第一表面作为基准进行控制的，由于基板的第一表面在封装过程中不会发生变化，因此，在该封装结构中，影响影像传感芯片高度的不可控因素几乎不存在，因此，通过该封装结构可以较为准确地控制影像传感芯片的高度，有利于减小影像传感芯片的实际高度与设计高度之间的偏差，使得影像传感芯片的实际高度与设计高度基本一致，如此，能够实现对影像传感芯片与其上方的透镜之间的距离的严格控制，从而提高影像传感器的成像质量。
影像传感芯片封装结构方法

[实用新型]影像传感芯片封装结构-CN201621077065.7有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括影像传感芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；透光基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述影像传感芯片的第一面；所述影像传感芯片封装结构还具有光吸收层，所述光吸收层覆盖所述透光基板的侧壁。通过至少在影像传感芯片封装结构的透光基板的侧壁上形成光吸收层，消除影像传感芯片成像不良以及鬼影等缺陷，提高影像传感芯片的成像质量。
影像传感芯片封装结构

[发明专利]影像传感芯片封装结构及其封装方法-CN201610846900.7有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括：影像传感芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；透光基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述影像传感芯片的第一面；所述影像传感芯片封装结构还具有光吸收层，所述光吸收层覆盖所述透光基板的侧壁。通过至少在影像传感芯片封装结构的透光基板的侧壁上形成光吸收层，消除影像传感芯片成像不良以及鬼影等缺陷，提高影像传感芯片的成像质量。
影像传感芯片封装结构及其方法

[实用新型]影像传感器封装结构-CN201320735343.3有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像传感器封装结构，包括：影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；空腔壁，位于影像感应区和焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔；胶带层，位于空腔壁的顶部表面，封闭所述空腔；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与影像传感器芯片的下表面贴合；引线，将影像传感器芯片的上的焊盘与第三基板上的电路电连接本实用新型的影像传感器封装结构防止了影像感应区的污染或损伤。
影像传感器封装结构

[实用新型]影像传感器封装结构-CN201320735613.0有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像传感器封装结构，包括：影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；空腔壁，位于影像感应区和焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔；胶带层，位于空腔壁的顶部表面，封闭所述空腔；保护层，覆盖所述空腔壁两侧的影像传感器芯片的上表面和空腔壁的部分侧壁，保护层中具有暴露焊盘表面的开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与影像传感器芯片的下表面贴合；引线，将影像传感器芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。本实用新型的影像传感器的影像感应区不会受到的污染或损伤，性能提高。
影像传感器封装结构

[发明专利]影像传感器芯片、影像传感器芯片的制备方法、影像传感器以及生物活体影像监控系统-CN201711406790.3在审
发明人：林刘毓;刘健群;刘浩哲;程子桓;吴振兴;翁良志;黃乾燿;丘立安;吴绍懋;戴体贤 -专利权人：成都先锋材料有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种影像传感器芯片、影像传感器芯片的制备方法、影像传感器以及生物活体影像监控系统。影像传感器芯片，包括芯片层和像敏单元阵列，像敏单元阵列形成于芯片层上且与芯片层电性连接，每个像敏单元包括钼电极，形成于芯片层顶面的绝缘材料层上；p型铜铟镓硒层，形成于钼电极上；缓冲层，形成于铜铟镓硒层上；本征氧化锌i‑ZnO层，形成于缓冲层上；导电透明层，形成于i‑ZnO层上；以及微透镜，形成于导电透明层上；其中，钼电极通过钨通孔与芯片层电性连接。影像传感器芯片、影像传感器以及生物活体影像监控系统，能够在近红外光环境下取影像。可以应用在侦测皮肤底层血管。
影像传感器芯片制备方法以及生物活体监控系统

[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法-CN201810358876.1在审
发明人：王之奇;吴明轩 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；位于影像传感芯片背离第二表面一侧的基板，基板具有开口由于该倾斜斜面的存在使得，基板的侧面能够改变基板朝向开口的侧面对光线的反射方向，降低基板朝向开口的侧面将光线反射向影像传感芯片的概率，从而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射现象而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的可能，进而降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。
影像传感芯片基板开口封装结构侧面第二表面第一表面感光区域光线汇聚反射封装非感光区域光线反射基板开口倾斜斜面输出图像像素区域耀斑概率成像背离暴露申请

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